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投信:基本面改善需求增溫 科技股後市可期

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【大紀元11月27日報導】(中央社記者王治平台北二十七日電)投信指出,在下游終端需求增溫下,全球科技產業存貨過多的問題已獲得解決,尤其新電子產品帶動的買氣讓科技產業的投資價值再度浮現,預期科技股後市表現仍值得期待。

保德信投信認為,北美半導體B/B值從今年3月逐漸回升以來,目前已站穩在 1以上,顯示科技股的景氣確實轉好;此外像是較為重要的指標如全美採購經理人指數略見回升、消費者信心指數也在市場預期中,美國經濟景氣後市還是相當看好。

現階段已進入耶誕節的訂單旺季,業績及訂單的成長會有明顯的強弱分別,預估通訊、個人電腦、消費性電子產品等族群需求量會較大。

保德信投信表示,若美國科技股在年底有表現,則與美國連動密切的亞洲科技股走揚機會也非常大,何況在亞股中,有許多國家的科技類股目前本益比多處在相對低檔,未來股價向上彈升的空間應該相當可觀。

保德信投信認為,目前全球電子產品的訂單年增率呈現穩定成長趨勢,銷售亦由低檔回升,由此可看出科技股除了基本面已經逐漸改善外,需求面更呈現增溫現象。

整體來說,科技股已經擺脫前幾年成長不穩定的狀態,目前長期成長的趨勢已經形成,除了個人電腦、筆記型電腦、面板及半導體產業有小幅度回春的現象外,手機產業則是持續成長。另外,無線通訊產業中長期也具高度成長性,所以現階段逢低佈局科技股正是好時點。

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