經濟部今年度「IC設計攻頂補助計畫」近日正式開跑，鎖定衛星通訊、多功能機器人與無人機三大戰略應用，盼引導業者投入前瞻晶片與系統整合開發...

中國成都銳成芯微科技公司自2018年年11月間，透過王姓台男接續成立「香港銳成集團公司」、「台銳企業公司」，非法在台招募員工，從事半導體...

在執政的最後幾天，拜登政府再次公布對芯片的全面控制，加強對14/16nm芯片出口的控制，旨在鞏固對中共的技術限制。行業人士表示，此舉將對...

國科會將於年底前開審議會，認定第二波國家核心關鍵技術清單。立委王定宇9日表示，為了維持台灣經貿科技優勢，經濟部已提報電池、晶片設計、晶片...

長庚大學（Chang Gung University, CGU）、台灣新思科技（Synopsys Taiwan Co., Ltd.）與S...

晶片技術與產業AI轉型為台灣未來發展國力的關鍵，目前台灣優勢聚焦在中下游的半導體製造和封裝，中經院學者23日指出，政府若想讓上游IC設計...

英特爾（Intel）晶圓製造領域追不上台積電，近期又陷入裁員風波。彭博社引述知情人士報導，英特爾正在與投資銀行合作，希望能幫助渡過該公司...

被視為台灣護國神山的半導體產業，近期傳出人才荒，根據104人力銀行28日最新報告顯示，今年第二季半導體產業平均每月徵才2.6萬人、年增8...

以色列新創Chain Reaction（前銳科技）今（27日）應邀至新竹科學園區管理局進行簡報，負責簡報的Chain Reaction全...

國立中山大學6日舉辦「積體電路設計研究所」開幕儀式，113（2024）學年度預計開放15個研究生名額，多數課程將以全英語授課，致力於培養...

為吸納國際人才、協助布局海外的台廠練兵，國科會去年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱晶創方案）。國科會主委吳政忠表示，規劃多時，台灣...

工研院19日發布最新預測，臺灣半導體產值在今年首季可望達新臺幣1.14兆元，季減5.2%、年增13.1%，全年產值有望創下新高、突破5兆...

中國半導體先進製程遭美國「卡脖子」，轉向擴張成熟製程產能，造成台廠面臨競爭壓力。經濟部指出，今年補助計畫將協助IC設計、材料和設備業者邁...

聯發科新竹高鐵辦公大樓今（30日）舉行開工動土典禮，以「城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」四個概念，打造結合辦公區域與城市空間的綜...

隨著美元升息、消費性電子市場下滑等因素影響，中國晶片產業開始逐漸退燒。中國《鈦媒體》12日報導，今年截至12月11日，中國多達1.09萬...

日前通過臺版晶片法的《產業創新條例》，不過門檻之一是研發費用60億元，被外界質疑恐是針對大型業者，對中小型企業幫助不大。據媒體報導，經濟...

研究所即將開始報名，為協助大學生與家長評估是否該繼續升學，104人力銀行13日發布最新調查，發現資通訊類別的前五大學群，起薪中位數可達新...

104人力銀行5日發布「2023半導體產業人才白皮書」顯示，今年第二季半導體每月平均徵才2.3萬人，雖較去年滑落37.5%，但缺才壓力未...

首屆臺美科技合作會議25日落幕，國科會主委吳政忠表示，過去雙方合作都是各部會單獨洽接，這次聯合中研院、經濟部、交通部、衛福部等單位，可謂...

2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）將在5月30日至6月2日回歸實體展覽，聚焦半導體產業趨勢，軟銀集團旗下晶片設計公司...

半導體業界擔憂，受美國封殺先進半導體影響，中國轉往發展成熟製程IC設計，台灣IC設計業的發展空間會首先受到壓縮。而對此，經濟部長王美花在...

國科會22日舉辦2023臺灣半導體產學論壇，主委吳政忠指出，臺灣半導體產業應居高思危，IC設計是未來產業應用的源頭，必須把握機會讓臺灣走...

半導體產業景氣反轉向下，市場傳出晶圓代工廠產能明顯鬆動，IC設計業者表示，晶圓代工報價廠商提供優惠方案，變相降價。對此，國內晶圓代工廠回...

SEMI 國際半導體產業協會29日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商...

台灣在半導體IC設計業的全球影響力逐漸追上美國，據外媒引述民間公司調查，指出去年全球10大IC設計公司，台灣就占有4間，是史上首見，其餘...

台灣IC設計公司在2021年繳出創紀錄的獲利佳績，而今年因需求放緩、成本上揚等因素，得面臨挑戰，據外資高盛證券在31日發布的報告，提到台...

全球市場研究機構TrendForce在16日發布最新統計，今年第三季半導體市場熱絡，全球前十大IC設計業者總營收達337億美元（約新台幣...

資策會MIC公布今年半導體業產值的預估，台灣晶圓代工全球市占率達62%排名世界第一；台灣IC設計業全球市占率估24.3%，僅次於美國，排...