【大.纪.元;10月15日报导】(中央社记者张建中新竹15日电)10 月上旬DRAM合约价持续滑落，跌幅约6%至9%；集邦科技预期，DRAM颗粒价格可望在明年第1季末或第2季初落底，下半年市场有机会回复供需平衡。

集邦科技调查，10月上旬DDR3 2GB模组合约价高价自35美元，滑落至33美元；低价部分，因日系及台系动态随机存取记忆体 (DRAM)厂面临较大销货压力，致合约价自33美元，下滑至30美元，跌幅达9.1%。

现货市场方面，集邦科技表示，随着中国大陆十一长假结束，当地市场掀起一波补货潮，模组厂趁势调涨DDR2模组价格，激励DDR2 1Gb eTT(有效测试颗粒)价格自1.78美元，弹升至1.86美元，涨幅约1.15%。

DDR3 1Gb eTT则因市场需求疲弱不振，现货价仍持续走跌，滑落至1.15%，下挫1.15%。

集邦科技指出，尽管笔记型电脑9月出货量优于预期，月增12%，第4季出货量也可望再成长2%至3%，只是个人电脑代工厂对记忆体容量需求仍无增加迹象，对消化DRAM颗粒助益有限。

另方面，随着DRAM厂制程技术不断推进，DRAM颗粒产出量不断增加，恐将导致市场供过于求情况扩大；集邦科技预期，10月下旬DDR3 2GB合约价恐将跌破30美元，第4季DDR3 1Gb颗粒价格将跌破1.5美元。

而受合约市场影响，集邦科技表示，现货市场长期仍将持续偏弱走势。

集邦科技预期，随着明年上半年个人电脑新机种陆续推出，伴随农历年买气增温，低价DRAM颗粒可望带动搭载容量攀升，DRAM颗粒价格有机会在明年第1季末或第2季初落底，下半年市场回复至供需平衡状态。