【大.纪.元;11月12日报导】（中央社记者刘坤原华盛顿11日专电）第48届“全球百大科技研发奖”（R&D 100 Awards）今天颁奖，台湾工业技术研究院成为所有得奖机构中，唯一独囊3个奖项的机构。

颁奖典礼在佛罗里达州奥兰多文艺复兴大饭店举行。大会首席评审史塔特（Tim Studt）在颁奖后表示，台湾工研院连续3年得奖，而且在100个奖项中囊括3项，研发能力让评审专家惊艳，他确信未来世界将因工研院的这些发明而产生显著改变。

工研院3项得奖发明是，应用于折叠式软性萤幕的“多功能软性电子基板技术”、可让使用者裸眼同时高解析度的2D文字和3D立体画面的“2D／3D切换立体显示器”及可确保建筑物不受高温火焰侵入与破坏的环保防火材料“REDDEX”。工研院影像显示科技中心主任程章林、电光所组长郑尊仁、材化所组长陈哲阳，今天代表研发团队领奖。

程章林接受中央社访问时表示，工研院能够代表台湾和世界一流的研发机构，一起领取全球科技界推崇的“百大科技研发奖”，显示台湾科技研发已跻身国际水平，具有全球竞争力。

今年得奖的机构包括IBM、西门子（Siemens）、英代尔（Intel）、丰田（Toyota）和美国阿戈尼国家实验室（Argonne National Lab）等。

程章林说，代表工研院领奖虽然非常风光，但整个团队研发过程的辛苦，真是“不足为外人道也”。

程章林举例说，为了研发超薄可折叠的软性多功能电子基板技术，研发团队失败了64次，几乎要放弃。而第65次的成功则非常戏剧性，那是一位研发同仁到新竹城隍庙夜市，看到一个做润饼的老伯烤润饼得来的灵感。

这位同仁看老伯在那么烫的铁板上烤那么薄的润饼，竟然不会黏铁板。原来老伯在烤每一块润饼之前，先在铁板上抹一层油。

这位同仁欣喜若狂地奔回实验室，在玻璃平台上涂一层自行研发的无黏着力“离形层”材料，然后再将轻薄且高透明度的软质塑胶基板铺上，接着铺设13道软性电子元件。完成后果然能轻易地将基板与玻璃分开，成功制造出厚度仅0.01公分的彩色超薄可弯曲能折叠的软性萤幕。

程章林说，这一技术可应用于软性电脑、软性电子书、软性手机萤幕、软性电动玩具等产品。未来的电脑或手机将不怕摔，也可以卷起来放在口袋里。

程章林说，这项研发的成功，估计到2015年，就可为台湾带来60亿美元的商机。

程章林表示，令他很感动的是，中华民国驻迈阿密办事处处长牟华玮，由两位同仁陪同，开了4个小时的车专程赶来观礼，并代表政府向他们致贺，显示政府对科技研发的重视。

程章林强调，连续3年得奖，让工研院同仁对台湾走向国际越来越有信心。他也特别对政府对科技研发方面的大力支持和投资表示感谢。