【大.纪.元;12月19日报导】(中央社记者田裕斌台北19日电)虽然今年全球半导体资本支出倍增，达384亿美元，但顾能 (Gartner )认为，由于企业成长趋缓，预估明年全球半导体资本支出小幅下滑1%，约380亿美元。

顾能指出，明年企业在设备采购上，会更注重产能提升，而非技术设备。

顾能表示，在平板电脑销售佳绩的带动下，NAND快闪记忆体的需求，在可预见的未来都将维持强劲，且必须持续大幅投资以因应激增的需求，，明年首要趋势是NAND快闪记忆体成为记忆体部门最主要的资本支出来源。

此外，晶圆代工产业因台积电、三星 (Samsung)与全球晶圆(GlobalFoundries)在尖端技术激烈竞争，以及整合元件大厂 (IDMs)持续的资产轻减策略，也将是未来资本支出的趋势之一。

顾能表示，晶圆厂设备市场今年支出稳步增至297亿美元，较2009年劲扬133%，由于更多的产能上线，以及半导体生产随终端消费产品需求而减缓，整体产能使用率已呈缓慢下降之势，预测明年晶圆厂设备市场将萎缩3.4%，2012年则可望回复正成长。

全球封装设备明年资本支出则可望持续成长7%，其中，亚太地区成长强劲，今年占整体市场已达79%，至2014年，此一比重将上升至86%，其中2013年，中国将成为封装设备最大采购者，届时占整体市场的比重将突破30%。

此外，全球自动测试设备市场，今年规模预计可达28 亿美元，较2009年大幅成长140.5%，主因是自动测试市场的景气景气在2009年跌至谷底，当时记忆体测试设备市场甚至衰退至不足2亿美元，今年则呈现逐季成长的态势。