【大.纪.元;9月13日报导】(中央社记者张建中新竹13日电)下半年半导体产业景气旺季不旺，半导体封测厂硅品决定放缓扩产脚步，第4季 (Q4)全面停止引进机器设备，估计将影响今年资本支出较原订金额少新台币10亿至20亿元。

硅品原本在董事长林文柏看好半导体业未来3至5年可望稳健向上成长情况下，6月底董事会决定扩大投资因应，将今年资本支出计划自4.5亿美元，大幅调高至新台币210亿元。

但是欧美市场需求疲弱不振，致半导体业下半年面临客户去化库存、景气旺季不旺窘境，硅品决定随着市况变化，调整扩产脚步。

硅品初步决定第4季起全面停止设备引进，至于何时才会恢复设备引进，目前仍无时间表；初估硅品今年资本支出将较调高后的金额少约10至20亿元。