【大.纪.元;11月15日报导】（中央社记者吴静君台北15日电）104人力银行公布人才挪移情形，发现科技业的软韧体人才正夯，在半导体、光学光电、电子零组件、软体网路等产业流转，且软体人才也容易跨职务，跨业到硬体界。

104人力银行今天公布，针对半导体业、电脑及消费性电子制造业、观光业、餐饮业，以及批发零售业5大产业，进行“产业聚落研究”。

104人力银行观察半年时间，并分析5大产业超过3万笔人才移动情形。

104人力银行从“产业别”观察，科技业的软韧体人才在半导体、光电光学、电子零组件、软体及网路、电脑及消费性电子制造业之间互相流转；且依“职务别”观察，科技人才的上一工作与下一个工作几乎还是软韧体；软韧体人才容易跨界到硬体，但多数硬体人才却难以转跨到软体界。

104人力银行行销处协理陈力孑说，科技业严重短缺软韧体人才；若专业技术可软、硬性技能适时切换，就有机会成为征才企业眼中的大红人。