【大.纪.元;2011年07月08日讯】（大.纪.元;记者陈文敏台湾苗栗报导）铜锣科学园区第一个营运的民生、国防科技厂，达迈科技公司在铜锣科学园区新建厂房工程，7月8日上午开工动土；县长刘政鸿、新竹科管局长颜宗明、董事长邓维桢、总经理吴声昌等人共同持铲动土，并焚香祈福工程顺利。

达迈科技公司在铜锣科学园区投资设厂的土地面积约11866坪，研发、制造、销售ＰＩ聚酰亚胺薄膜，分2期投资各15亿元，约计可提供320个就业机会。

达迈科技技术团队结合科技与文化界集资，投入电子、光电用材料聚酰亚胺薄膜的制造，开发与销售；目前达迈是台湾唯一软性印刷电路板用聚酰亚胺薄膜的供应商。

达迈科技董事长邓维桢表示，该公司生产的ＰＩ薄膜不但应用在手机等民生必用品，亦是重要的国防科技产品，被视为“黄金膜”，新建铜科厂的意义重大。

总经理吴声昌说，达迈科技10年前在新埔设厂，此次在铜锣科学园区投资建厂面积是新埔厂的三倍，将来总产量将占全世界20％至25％，排名全世界第2、3名。

刘政鸿指出，铜锣科学园区附近有桐花公园、客家大院，铜科结合观光、休闲将成为苗栗的明日之星；高铁苗栗站预计在103年底前完工营运，苗县的交通将更加便捷，欢迎更多企业到苗栗县投资设厂，县府亦会全力配合协助厂商。