【大.纪.元;10月14日报导】(中央社记者张建中新竹14日电)智慧手机4核心晶片不仅产品效能佳，也有卖点，明年4核心手机晶片将成市场主流，也将是手机晶片的主战场。
手机晶片厂联发科总经理谢清江曾表示，双核心手机晶片即可满足手机上网与玩游戏对晶片效能的需求，不过，4核心手机晶片不仅效能佳，又有卖点，明年料将成为市场主流。
顺应市场发展趋势，手机晶片大厂高通(Qualcomm)9月底发表最新4核心智慧手机晶片MSM8225Q及MSM8625Q；联发科也计划今年底或明年初推出4核心智慧手机晶片产品。
除多核心发展外，中国大陆智慧手机换机潮今年正式启动，明年智慧手机市场需求可望持续高度成长，有机会自今年的2亿台，大增至3亿台以上规模，将年增逾5成。
中国大陆的TD-SCDMA市场因无权利金问题，为联发科看好，是驱动中国大陆明年智慧手机市场成长的主要动力之一。谢清江认为，多模也是未来智慧手机晶片发展的重要趋势之一。
为抢攻TD-SCDMA市场商机，高通9月底也宣布，将推出首款支援TD-SCDMA低价智慧手机公板晶片MSM8930，预计第4季送样，明年第1季客户新机便可上市。
联发科与高通的 4核心智慧手机晶片战尚未开打，目前已成为市场关注焦点，法人普遍认为，高通价格竞争恐将影响联发科短期毛利率表现，不过，多看好联发科明年智慧手机晶片出货可望持续高度成长。
包括大和证券等多家外资法人看好，联发科明年智慧手机晶片出货量可望突破2亿套，将较今年增加近1倍。
