【大.纪.元;5月23日报导】(中央社记者张建中新竹23日电)北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值虽然终止连6个月攀升走势，不过，4月B/B值仍达1.1，连3个月维持在1以上水准，显示半导体厂扩产脚步依然积极。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商4月分的3个月平均订单金额为16亿美元，较3月的14.5亿美元增加10.7%，较去年同期持平。

出货部分，4月分的3个月平均出货金额为14.5亿美元，较3月的12.9亿美元增加13%，不过，较去年同期的16.4亿美元减少11%。

4月北美半导体设备制造商B/B值为1.1，较3月的1.12略降，终止连续6个月攀升走势，不过，已连续3个月B/B值站上1以上水准。

SEMI表示，4月设备订单金额已回升至1年前的水准，反映了晶圆代工及封装厂增加资本支出。