高解析度手机 看好省电面板技术 | 大紀元
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高解析度手机 看好省电面板技术
2014-07-20 18:18 中港台时间|07-20 18:19 更新
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【大..;7月20日报导】(中央社记者潘智义台北20日电)专业显示器市调机构DisplaySearch指出,随着高解析度智慧手机时代来临,降低耗电是生产平面显示器的关键。低温多晶硅、氧化物面板技术受到青睐。

DisplaySearch表示,非晶硅薄膜电晶体液晶显示(a-Si TFT-LCD)技术不能有效降低电量损耗,面板厂不得不考虑使用低温多晶硅(LTPS)、金属氧化物(oxide)半导体技术制造高解析度面板。

低温多晶硅、金属氧化物半导体面板有较高的电子迁移率,所以即使达到更高的解析度,画素较为集中时,电子移动性依然很快。

在高解析度面板中,也不需花费更多的功耗来驱动画素。从这个角度来看,低温多晶硅似乎是制造高解析度面板的最佳技术;但技术也有不足之处,包括生产工序较长、光罩数更多及成本更高。

若采金属氧化物制程,DisplaySearch强调,面板面临均匀度较低及电压不稳定的缺点,所以没有一种技术完美;但面板厂商目前正在寻找一种解决方案,可以使非晶硅技术也能达到高解析度面板的要求。

DisplaySearch观察,面板厂商使用非晶硅技术,及其他技术的分界线是每吋300画素(ppi)。以大部分面板厂的规划而言,300 ppi以下的面板使用非晶硅技术,每吋300画素以上使用低温多晶硅、金属氧化物技术。

DisplaySearch解释,5吋全高清(FHD)智慧手机面板,低温多晶硅(LTPS LCD)成本比非晶硅(a-Si)高14%;理论上,非晶硅技术可达到高解析度显示的要求,但良率和成本是大量生产的障碍。

DisplaySearch列出2014年第1季,各面板技术在各画素规格的手机面板出货量,每吋250至300画素规格段中,74%的出货量为非晶硅技术,只有26%为低温多晶硅技术。

每吋300至350画素规格区间,仅有14%为非晶硅技术,大部分采低温多晶硅,还有9%为金属氧化物技术。每吋350画素以上,出货面板几乎都采低温多晶硅技术。

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