【大.纪.元;2024年12月15日讯】（大.纪.元;记者侯骏霖台湾台北报导）受惠高效能运算、人工智慧需求，台积电CoWoS先进封装产能供不应求。市场分析，台积电在全台虽有5座先进封装测试厂、预计2025年倍增CoWoS产能，但产能陆续开出，将加速委外封测代工规模，包括日月光投控、艾克尔（Amkor）等专业封测厂，明年有望搭上顺风车。

台积电目前在台湾有新竹、台南、桃园龙潭、台中及苗栗竹南5座先进封测厂。位于中科的先进封装测试5厂（AP5）预估在2025年上半年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂（AP6），则整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等，规划多种台积电3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能。

至于台积电在嘉义的先进封测7厂（AP7），今年5月动工，业界预期在2026年量产SoIC及CoWoS。台积电今年8月也斥资171.4亿元，购买群创光电南科厂房。

由于辉达B系列晶片陆续出货，除先进制程外，先进封装产能同样吃紧，目前微软、亚马逊、甲骨文、Meta、Google等辉达GB200主要客户提前卡位；台积电CoWoS先进封装产能2025年将规划倍增，预期供需平衡落在2025年至2026年。台积电也加速委外与半导体后段专业封测代工厂合作。

市场人士预期，日月光投控CoWoS先进封装的月产能，到2025年可增至1万片，年增翻倍。此外，封测厂艾克尔也与台积电在美国亚利桑那厂，合作先进封装测试服务，并规划将合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装的产线。

责任编辑：陈玟绮