【大.纪.元;2025年07月27日讯】（大.纪.元;记者李言综合报导）日本首席贸易谈判代表、经济再生担当大臣赤泽亮正（Ryosei Akazawa）周六（7月26日）表示，日本本周与美国达成的5,500亿美元投资方案，可用于资助一家台湾企业在美国兴建半导体工厂，只要其使用日本零组件或符合日本供应链需求。

作为与美方达成降低出口关税的条件之一，日本同意推动这项涵盖股权、贷款与信贷担保的庞大对美投资计划。不过，这项计划的具体架构尚未公开。

赤泽在接受日本放送协会（NHK）采访时表示：“日本、美国及理念相近的国家正在合作建立关键领域的供应链，以维护经济安全。”

他指出，此项投资不限于日本或美国企业。“例如，一家台湾芯片（晶片）公司若在美国建厂，并使用日本零件、或其产品符合日本需求，也可获得融资支持。”

目前，美国高度依赖台积电（TSMC）生产先进芯片，引发因地缘邻近共产中国而产生的经济安全疑虑。

台积电公司今年3月与美国总统川普（特朗普）在白宫共同宣布，将于美国投资1,000亿美元，这是在其先前承诺的总额650亿美元投资计划基础上的进一步扩大，这些资金将用于在亚利桑那州兴建三座晶圆厂、两座先进封装厂等设施。之前台积电在该州兴建的首座晶圆厂已开始营运。

日本将通过国营的国际协力银行（JBIC）与日本贸易保险株式会社（NEXI）推动这项投资。日本近期修法，允许JBIC向被认定对国家供应链关键的外国企业提供融资。同时，该协议将有助日本避免约10兆日圆（约677亿美元）的关税成本，日方因此让渡部分获利而在整体上损失有限。

根据本周稍早的美日协议，美方对日本商品的关税降到15%，对日本汽车关税自27.5%降至15%。

赤泽最后指出，日本希望在川普任期内完成这项5,500亿美元投资的执行。

（本文参考了路透社报导）

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