【大.纪.元;2025年09月09日讯】（大.纪.元;记者戴德蔓台湾台北报导）总统赖清德9月9日出席“晶链高峰论坛—建构全球半导体网络”开幕式表示，在人工智慧快速发展下，半导体竞争更加激烈，台湾将采取三项具体行动，携手国际打造具有韧性的全球“非红半导体供应链”。他强调，台湾是可信赖的合作伙伴，将以务实、开放、互信原则深化合作，并推动AI新十大建设，培育百万AI人才，确保产业永续发展。

赖清德致词前，先颁发经济专业奖章予日本自民党半导体战略推进议员联盟名誉会长甘利明，以及台积电总裁魏哲家，由台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛代表受奖，表彰他们在国际经贸、产业合作及科技创新上具有卓越贡献。

赖清德说，今年是国际半导体展30周年，共有56个国家、1200家公司、4100个摊位与17座国家馆参与，盛况空前。他代表政府热烈欢迎国际嘉宾不远千里来台，也感谢国内产官学研齐聚一堂，期盼论坛成果能让伙伴关系更紧密，推动产业发展更安全、更有韧性、更繁荣。

台湾角色不可或缺　推动AI新十大建设

赖清德指出，台湾半导体产业30年来从草创走向世界，在全球高科技与AI时代扮演不可或缺的角色。政府将推动“AI新十大建设”，投入超过新台币千亿元，引导企业加码投资，涵盖基础建设、关键技术研发与智慧应用三大面向，并积极研发量子电脑、硅光子与机器人三大关键技术。他表示，政府希望与国内产官学研及国际合作，把研发中心与核心技术根留台湾，立足本土、布局全球，产品行销全世界。

三项行动    打造非红供应链

赖清德说，在AI的急速发展下，未来半导体产业的竞争势必更加激烈。并强调，半导体是分工紧密的产业，没有任何一个国家能独自面对。未来将强化更紧密的合作网络，打造具有韧性的全球半导体非红供应链。

他说，台湾将采取三项具体行动，让半导体产业持续发展，第一，将秉持“务实、开放、互信”原则，持续深化与各国合作。无论是在供应链安全、材料、设备与生产技术的分工，或是数位转型与数位主权，透过跨国投资与研发合作，与合作伙伴共同建立更稳健的产业体质。

他说，第二，过去几年来，台湾的半导体产业、资通讯产业与电子零组件产业，已经在日本、美国、欧洲以及东南亚有大量的投资。过去一年来，更于捷克布拉格、日本福冈及美国德州设立台湾贸易投资中心，除了协助企业布局国际市场，其中还有一个很重要的目的，就是深化台湾与各国在半导体供应链上的合作。

赖清德谈到，第三，半导体产业的永续发展，人才是关键。台湾推动的“AI新十大建设”，将培育百万名AI人才，从基础教育到高阶教育，建立完整的人才培育路径。期盼与各国产业代表携手合作，共同建立跨国培训与交流机制，打造以信任为基础的国际人才网络。

赖清德表示，论坛不仅要凝聚更多共识，打造创新、安全、韧性、共荣的半导体供应链，更要强化民主阵营科技竞争力，“我们共同的目标，是为人类建构更文明的未来，提供更具福祉的生活”。

他强调，台湾将以厚实技术与开放精神，与民主伙伴携手合作，“唯有携手合作才能创造进步，唯有团结互助才能实现共荣”。

出席论坛的还包括行政院政务委员暨国科会主委吴诚文、经济部长龚明鑫、工研院院长刘文雄及SEMI全球董事会主席吴田玉等人。◇

责任编辑：唐音