【大.纪.元;2026年05月22日讯】（大.纪.元;记者戴德蔓台湾台北报导）超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰在台湾表示，AMD将与台湾供应链共同投资超过100亿美元，扩充先进封装、载板、测试与大型系统整合能力。她强调，台湾是全球唯一能把从材料、前段制程、后段封装，到系统厂、品牌代工（OEM）、设计代工（ODM），到大型AI机柜整合全部集中在一起的地方，“全世界只有台湾，把这些供应链环节全部集中在一起。”

苏姿丰5月22日出席AI高峰论坛时指出，现在正是半导体与AI市场成长最快的时代，AMD除了正式启动代号“Venice”的下一代 EPYC 处理器，采用台积电先进2奈米制程技术，已于台湾量产，也正同步加大对台湾供应链的投资。

她表示，每次来到台湾，都让她感受到台湾半导体产业惊人的能量。“全世界没有任何地方，能像台湾这样，在这么小的区域内聚集如此完整的半导体能量。”她说，目前半导体与AI市场成长速度比过去任何时候都还快，“几乎每个月，我们都会惊讶市场成长得这么快。”

苏姿丰指出，AMD策略是在高效能运算与AI运算领域持续保持领先，而要做到这件事，关键就是建立非常强大的供应链与合作伙伴关系，AMD前一天才在台湾举办客户论坛，现场聚集超过150家供应链伙伴。

谈到本周两项重大宣布，苏姿丰首先提到AMD与台积电合作进展。她表示，台积电是AMD非常重要的合作伙伴，也是AMD近年快速成长的重要原因之一，AMD希望成为最早导入最新制程技术的客户，因此宣布代号“Venice”的新CPU产品已开始在台积电2奈米制程进入生产。

另一项重大布局，则是AMD将与台湾供应链共同投资超过100亿美元，扩充先进封装、载板、测试与大型系统整合能力。

苏姿丰表示，整个产业都知道，现在是必须大规模投资的时刻，因为未来1至3年都需要足够产能支撑市场需求，AMD目前正与台湾生态系许多企业合作，共同建立先进封装、载板、测试能力以及大型AI系统整合能力，“这代表AMD对台湾技术实力高度信任，也对AMD长期成长非常重要。”

苏姿丰再次强调，台湾半导体产业最大的优势，就是拥有全球最完整、最集中的供应链。从最基础材料、前段制程、后段封装，到OEM、ODM，甚至大型AI机柜整合，所有环节都在台湾，而且彼此合作非常紧密。

不过，她也指出，随着半导体对全球愈来愈重要，各地都开始建立在地制造能力，因此许多台湾供应链业者近年也积极往海外布局，建立更多元、地理分散的供应链能力，是非常好的事情。

谈到台湾供应链时，苏姿丰也笑称，台湾企业其实是“友善的竞争者”，AMD每年都会带着高阶主管团队来台湾，与最重要的客户与供应链伙伴见面，除了讨论技术与合作，更重要的是表达感谢。

“即使彼此在市场上是竞争对手，大家还是非常友善。”她说，AMD与台湾供应链其实是“一起长大的”，10年前，大众根本不在乎高效能运算，也不懂大型系统整合，但当时很多台湾企业就已经开始投入，“现在时机终于到了”，很高兴看到许多老朋友与伙伴一起成功。

除了供应链布局，苏姿丰也谈到AI未来发展。她表示，AI是过去50年最重要的技术，“每个人都能用、每家公司都能用、每个产业都能受益”，未来每一种装置、每一种应用，都会看到AI。

谈到AI发展趋势，苏姿丰表示，两、三年前AI产业刚起步时，市场重心都放在大型模型训练，但真正能看到投资回报的，其实是“推论（Inference）”。现在AI已不只是回答简单问题，而是开始能处理真正复杂的事情，进一步改变产品开发、企业经营与科学研究方式。

“过去科技通常几年才有一次大变化，但现在几乎每几个月，技术能力就完全不同。”她认为，要真正实现“AI Everywhere”，不能只有GPU，过去几年GPU成长非常快，但现在CPU需求也开始重新成长，未来将出现更多不同运算架构共同发展。

她并提到，“Agentic AI（代理型AI）”正在兴起，“未来人们可能同时拥有多个AI agents协助工作。”她举例，一位记者未来可能不再需要自己逐一查资料，而是可以同时有多个AI agents协助完成工作。

AMD目前也正利用AI加速晶片设计。她表示，过去一颗高阶晶片从头到尾可能需要两、三年，如果未来能透过AI把开发时间缩短一半，就能做出更多产品、满足更多市场需求。“这就是AI真正强大的地方。”她以棒球赛作比喻，强调AI发展现在才在九局比赛中的第三局，“AI绝对是真的，而且我们还处于非常早期阶段。”◇

责任编辑：郑桦