【大.纪.元;2026年05月24日讯】（大.纪.元;记者张原彰台湾台北报导）近期市场频传苹果（Apple）等核心大客户，正接触英特尔与三星，以分散由台积电独占的产能，引发业界关注。对此，产经专家、学者认为，苹果不太可能将核心旗舰产品交由三星或英特尔代工，关键订单短期内仍将掌握在台积电手中。不过，中长期而言，在“美国制造”趋势下，台积电仍须防范英特尔再度崛起。未来能否持续推进技术更新，甚至掌握下一世代的技术标准，将是台积电能否稳居晶圆制造龙头的关键。

近期半导体制造市场出现微妙变化。市场传出，苹果有意打破处理器晶片由台积电独占代工的局面，并已接触英特尔与三星洽谈合作事宜。此外，台积电先进封装CoWoS产能持续吃紧，被视为替代方案的英特尔EMIB制程，良率已达约90%，也传出有望分食台积电订单，且已有科技巨头成为潜在客户。

谈及上述传闻，台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真接受《大.纪.元;时报》采访时指出，这显示市场正积极寻求第二个先进制程与先进封装供应来源。

刘佩真分析，这波“转单”或“分流”背后，核心动机并非台积电丧失竞争力，而是其产能已逼近极限。“这不是技术被超越，而是台积电的产能已经被塞爆，成为全球AI发展的最大天花板。”她指出，在AI浪潮下，先进晶片需求爆发式成长，客户不得不调整产能配置，未来这将成为常态化模式。

此外，地缘政治下的供应链风险，以及美国政府强力主导的“美国制造”政策，也加速了这波产能分散。刘佩真观察，未来需留意的是竞争对手取得订单的“纯度”。目前分流至英特尔或三星的，多属规格较低、获利空间较小的产品；至于技术门槛最高、最核心的顶尖晶片订单，仍牢牢掌握在台积电手中。

市场盛传，苹果可能将2027年的M7基础款晶片，以及2028年的A21处理器交由英特尔代工。刘佩真分析，苹果不太可能将现阶段最核心的旗舰晶片（如A19）交给英特尔，毕竟过去英特尔曾有交期延宕纪录。然而，在“美国制造”政治压力，以及台积电持续调涨代工报价的情况下，苹果策略性地将中低阶晶片转单，既可分散风险，也能作为与台积电议价的筹码。

中央大学经济系教授吴大任则对这波转单抱持较审慎态度，认为其对台积电的中长期影响相当深远。

吴大任接受《大.纪.元;时报》采访时表示，英特尔晶圆制造业务一度面临终止危机，甚至曾寻求台积电协助，但台积电当时可能出现策略误判。“如果台积电当时选择入股英特尔，如今不仅能分享其获利，也无须担忧英特尔再度崛起的威胁。”吴大任直言，在美国政府扶持下，英特尔正透过与众多美国本土科技大厂合作重返赛道，虽然目前良率仍不及台积电，但对大厂而言，选择英特尔可有效分散地缘政治风险。

吴大任进一步示警，台积电目前虽订单满载，但全球总体经济隐忧仍不容忽视。若地缘政治冲突（如美伊局势）导致通膨再度升温，冲击终端消费需求，台湾出口势必受到影响；一旦市场需求萎缩，再加上“美国制造”趋势，台积电流失订单的风险恐将显着放大。

除了美台之间的竞合，美中对抗格局也在近期“川习会”后愈发明朗，美中晶片供应链未来恐出现结构性变化。

刘佩真指出，美国政府过去允许辉达（Nvidia）将降规版H200晶片出口至中国，但北京当局基于扶植本土半导体产业，以及政治与国安考量，态度始终不明确。

她表示，从川习会后的反应来看，中共官方倾向不采购H200晶片，意味着辉达在战略上可能已被迫逐步退出中国市场。未来，美中两大体系的晶片供应链脱钩、双轨化现象将愈发明显。

对此，吴大任也表达类似观点。他指出，中共看来已下定决心，在AI晶片关键技术上不再依赖美国。由于台湾半导体产业基本上运作于美国主导的体系，未来这套体系与中国市场的相容性可能下降，后续发展值得高度关注。

面对内忧外患，刘佩真强调，台积电长期真正的决战点，“并非防止客户转单”，而是在AI浪潮中，如何主导并定义下一世代的技术标准，以维持其在供应链中无可取代的地位。

在先进封装领域，台积电正积极开发次世代架构CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。刘佩真指出，这项创新技术仍处于研发阶段，预计2027年后才有机会商业化，能否顺利绑定核心客户、取得大量订单，仍有待观察，但可能成为台积电拉开与竞争对手差距的关键布局。

此外，台积电日前于技术论坛公布的COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术，也可能成为其进军“硅光子”领域的重要王牌。刘佩真解释，传统电讯号传输在AI时代已面临物理瓶颈，而光讯号（硅光子）则是未来解决传输延迟与高能耗问题的关键。台积电藉由COUPE技术的领先布局，正协助产业平稳迈向硅光子时代。

她认为，在台积电的技术整合下，未来半导体将在速度与功耗上出现质变，而这项技术标准的建立，也可能成为影响台积电能否稳坐晶圆代工龙头的核心关键。◇

责任编辑：陈玟绮