【大.纪.元;2026年06月16日讯】（大.纪.元;记者蔡牧月台湾台北报导）人工智慧（AI）晶片龙头辉达16日宣布将在美国发行公司债筹资250亿美元，以提高资金流动性，为该公司自2021年以来首度向债券市场寻求流动性，当时募资规模为50亿美元。

据中央社引述路透社报导，辉达此次发债规模高于原先计划，投资人认购需求高达850亿美元，远高于最初预计募资的200亿美元，超额认购3.4倍。辉达计划发行7种不同期限债券，最晚将于2056年到期。

消息人士指出，认购需求主要来自美国投资人，而辉达先前几乎没有透露相关计划，故此次发债消息令市场感到意外。

辉达发言人表示，此次筹得资金将用于一般企业用途，包括偿还及再融资既有债务。不过消息人士表示，此次发债的主要目的并非为资本支出筹措资金，而是建立具流动性的信用成本基准。

消息人士说，辉达将发债规模控制在250亿美元，以维持较低的信用利差，与大型云端服务业者透过大量举债投资AI基础建设的做法大相径庭。

科技巨头近期纷纷释出讯号，不会放缓在AI领域的投资，今年相关支出总额预计将超过7千亿美元，高于去年的约4千亿美元。

脸书（Facebook）母公司Meta去年10月曾申报规模最高达300亿美元的债券发行计划，Alphabet上月也首度披露将发行日圆计价债券。

辉达本身虽未大规模兴建资料中心，但其晶片是相关服务器的核心元件，随着企业竞相训练及运行日益先进的AI模型，市场需求持续火热。辉达近年持续投入钜资研发最先进处理器，目前几乎每年推出新一代晶片产品，AI运算能力也持续提升。◇

责任编辑：陈玟绮