【大.纪.元;2026年07月09日讯】（大.纪.元;记者李言、张原彰台湾台北报导）苹果8日宣布与美国无厂半导体公司博通（Broadcom）达成最新协议，计划砸300亿美元（约新台币9600亿元）扩大采购美国制晶片，以符合川普政府的“美国制造计划”。

据该项协议，苹果跟博通采购的美国本土晶片规模，将超过150亿颗，这不仅是苹果迄今为止，在美国最大规模的本土采购计划，对供应链的示范作用也很大，是他们转向“美国制造”的重大里程碑。

双方签的是长约，据博通周一向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示，苹果的采购承诺会到2031年。

此项协议有多项重点。首先，博通将为苹果多个世代的产品，研发并供应“定制化ASIC晶片”与射频元件（包括FBAR滤波器），用以驱动iPhone、iPad及Mac电脑的蜂巢式网路、Wi-Fi和蓝牙等无线连接功能。

另外，博通将投资15亿美元，帮科罗拉多州福特科林斯（Fort Collins）的现有制造工厂，进行升级与扩产，预计将为美国本土维持并创造数百个高科技就业机会。

近年因AI热潮导，让苹果产品的记忆体等储存元件的成本飙升，同时还得负担关税带来的每季数十亿美元成本，如今苹果响应川普政府的本土制造策略，可望降低对台湾、韩国等海外晶片制造商的依赖，同时可能有助于降低成本。

另外，苹果长期依赖中国供应链，也持续遭到美国政府的施压，希望他们持续增加本土零组件的采购。

值得关注的是，即将卸任的苹果执行长库克在声明中特别向川普政府表达谢意，“这次在科林斯堡生产的尖端零组件，对于提供客户期待的卓越效能与连网能力至关重要。”

苹果在2025年宣布的“美国制造计划”（American Manufacturing Program），承诺在四年内向美国经济投资6千亿美元。本次与博通达成的300亿美元协议，正是该计划启动以来金额最高的一笔国内投资。

此前，苹果产品正全面调整美国晶片含量，曾宣布一项90亿美元的采购协议，向美国晶片厂英特尔（Intel）采购美国制造的晶片。他们先前也承诺采购台积电（TSMC）亚利桑那州厂的晶片。

责任编辑：郑桦