【大.纪.元;12月28日报导】（中央社台北二十八日综合报导）根据彭博社报导，日本日立制作所 (Hitachi Ltd.)计划和东芝 (ToshibaCorp.)两大厂拟合作兴建日本第一座电脑晶片代工厂，以和全球晶圆代工龙头台积电等对手竞争。

报导引述企业高层消息来源表示，建厂成本和生产目标将在明年年中决定，其他公司也可能加入这项合资计划。

日立和东芝拟于解决部分人事问题后在明年元月底以前达成最后协议。

鉴于考量手机、DVD播放器等电子产品使用半导体成本较高而影响竞争力，日本晶片厂商考虑合资。

台积电目前对全球软体大厂微软(MicrosoftCorp.)游戏主机Xbox 360和全球手机生产龙头诺基亚的手机供应晶片。