【大.纪.元;9月19日报导】（中央社南韩首尔十九日法新电）南韩电子大厂三星电子今天说，它已研发出世界第一个十晶片的多晶片封装(MCP)技术，可提高手机和其他手提装置的空间使用效率。

三星电子说，这种新的多功能晶片封装技术，可以根据不同用途与不同的记忆晶片结合。

多晶片封装 (MCP)已经成为手机的的核心部分，它可以大量传递讯号但体积却很小。美国科技市场研究公司iSuppli预测，全球多晶片封装 (MCP)市场将从今年的四十九亿美元增加到2008年的七十六亿美元。

已经是动态随机存取记忆体 (DRAM)晶片世界最大制造厂的三星电子，上周宣布研发成功世界第一个NAND快闪记忆体晶片，这将造成资料储存的革命性改变。