【大.纪.元;1月12日报导】（中央社记者黄淑芳台北十二日电）台湾半导体产业发展亮眼，经济部估计去年半导体总产值约为新台币1兆1131亿元，国内已有10座12吋晶圆厂量产，1座建置中；预估至2008年，台湾将有超过15座12吋厂晶圆厂，不仅是全球12吋厂最密集地区，也将坐拥全球3分之1的晶圆制造产能。

经济部工业局今天表示，台湾半导体产业结构完整，展现的成绩也让国际瞩目。截至2004年底为止，台湾晶圆代工业产值占全球67.6%，与IC封装业双双名列全球第一，IC设计产业产值也占全球28.2%，居世界第2。

整体产值方面，台湾半导体业2004年已突破兆元新台币大关，经济部ITIS计划预估，2005年总产值约可达1兆1131亿元，再创新高。

工业局表示，随着全球12吋晶圆厂布局竞争日趋白热化，台湾厂商也积极拓展版图。目前台湾已有10座12吋晶圆厂量产，1座尚在建置中；力晶半导体也展开12C、12D两座双子星12吋厂建厂规划，以每3年2座12 吋晶圆厂投资进度来看，未来力晶将持续规划12E、12F 的12吋晶圆厂，茂德、南亚科、联电也将再投入12吋晶圆厂建厂布局。

工业局表示，台湾在建置12吋晶圆厂的产能规模已超越美、日、南韩，形成有利的竞争优势，预估到2008年，台湾可望拥有超过15座12吋晶圆厂，届时，台湾不但是全球12吋厂最密集的地区，也将成为拥有全球3分之1晶圆制造产能的生产重镇。