【大.纪.元;5月27日报导】(中央社记者韦枢台北二十七日电)工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK)产业分析师余瑞琁指出，无线传输的802.11n规格将于2009年成为WLAN晶片市场主流，目前已有先期产品出现，预估出货比重可逾五成。
余瑞琁指出，802.11n规格预计2007年中推出正式版，今年802.11n市场逐渐升温，国外领导厂商Broadcom、Atheros、SiGe、Metalink等正积极开发产品，抢占市场商机，初步仍以资讯应用为主，下一波成长动力则为消费性电子。而台湾厂商雷凌去年推出802.11 a/b/g 1x2 MIMO小型晶片组，逐渐追上国际大厂脚步。
除看好802.11n发展，余瑞琁强调，无线网路传输技术进入大频宽时代，USW晶片可提供近距离的高速传输媒介，具备成为个人多媒体网路的潜质；她认为USW是多媒体网路的潜力股，预估USW晶片全球出货量至2010年将达7460万套，产值约6.1亿美元。
她说，UWB技术具备低耗电与高速传输等优势，初期发展致力于高速化晶片，下一目标为低耗电、低成本并朝高阶消费性电子产品应用领域迈进。未来的商机在于UWB实现Wireless USB与新一代Bluetooth的结合；部分台湾业者研发进度超前，去年12月，台湾瑞昱半导体和美国加州大学联合成立研究小组，发表了UWB单晶片(RF/BB)；智原、威瀚、中科院等正着手开发USW晶片。
