经济部今年度“IC设计攻顶补助计划”近日正式开跑，锁定卫星通讯、多功能机器人与无人机三大战略应用，盼引导业者投入前瞻晶片与系统整合开发...

中国成都锐成芯微科技公司自2018年年11月间，透过王姓台男接续成立“香港锐成集团公司”、“台锐企业公司”，非法在台招募员工，从事半导体...

在执政的最后几天，拜登政府再次公布对芯片的全面控制，加强对14/16nm芯片出口的控制，旨在巩固对中共的技术限制。行业人士表示，此举将对...

国科会将于年底前开审议会，认定第二波国家核心关键技术清单。立委王定宇9日表示，为了维持台湾经贸科技优势，经济部已提报电池、晶片设计、晶片...

长庚大学（Chang Gung University, CGU）、台湾新思科技（Synopsys Taiwan Co., Ltd.）与S...

晶片技术与产业AI转型为台湾未来发展国力的关键，目前台湾优势聚焦在中下游的半导体制造和封装，中经院学者23日指出，政府若想让上游IC设计...

英特尔（Intel）晶圆制造领域追不上台积电，近期又陷入裁员风波。彭博社引述知情人士报导，英特尔正在与投资银行合作，希望能帮助渡过该公司...

被视为台湾护国神山的半导体产业，近期传出人才荒，根据104人力银行28日最新报告显示，今年第二季半导体产业平均每月征才2.6万人、年增8...

以色列新创Chain Reaction（前锐科技）今（27日）应邀至新竹科学园区管理局进行简报，负责简报的Chain Reaction全...

国立中山大学6日举办“积体电路设计研究所”开幕仪式，113（2024）学年度预计开放15个研究生名额，多数课程将以全英语授课，致力于培养...

为吸纳国际人才、协助布局海外的台厂练兵，国科会去年启动“晶片驱动台湾产业创新方案”（简称晶创方案）。国科会主委吴政忠表示，规划多时，台湾...

工研院19日发布最新预测，台湾半导体产值在今年首季可望达新台币1.14兆元，季减5.2%、年增13.1%，全年产值有望创下新高、突破5兆...

中国半导体先进制程遭美国“卡脖子”，转向扩张成熟制程产能，造成台厂面临竞争压力。经济部指出，今年补助计划将协助IC设计、材料和设备业者迈...

联发科新竹高铁办公大楼今（30日）举行开工动土典礼，以“城市共享、城市绿轴、城市汇聚、城市低碳”四个概念，打造结合办公区域与城市空间的综...

随着美元升息、消费性电子市场下滑等因素影响，中国晶片产业开始逐渐退烧。中国《钛媒体》12日报导，今年截至12月11日，中国多达1.09万...

日前通过台版晶片法的《产业创新条例》，不过门槛之一是研发费用60亿元，被外界质疑恐是针对大型业者，对中小型企业帮助不大。据媒体报导，经济...

研究所即将开始报名，为协助大学生与家长评估是否该继续升学，104人力银行13日发布最新调查，发现资通讯类别的前五大学群，起薪中位数可达新...

104人力银行5日发布“2023半导体产业人才白皮书”显示，今年第二季半导体每月平均征才2.3万人，虽较去年滑落37.5%，但缺才压力未...

首届台美科技合作会议25日落幕，国科会主委吴政忠表示，过去双方合作都是各部会单独洽接，这次联合中研院、经济部、交通部、卫福部等单位，可谓...

2023年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）将在5月30日至6月2日回归实体展览，聚焦半导体产业趋势，软银集团旗下晶片设计公司...

半导体业界担忧，受美国封杀先进半导体影响，中国转往发展成熟制程IC设计，台湾IC设计业的发展空间会首先受到压缩。而对此，经济部长王美花在...

国科会22日举办2023台湾半导体产学论坛，主委吴政忠指出，台湾半导体产业应居高思危，IC设计是未来产业应用的源头，必须把握机会让台湾走...

半导体产业景气反转向下，市场传出晶圆代工厂产能明显松动，IC设计业者表示，晶圆代工报价厂商提供优惠方案，变相降价。对此，国内晶圆代工厂回...

SEMI 国际半导体产业协会29日发表“SEMI Auto IC Master车用晶片指南”，携手台湾车用半导体晶片业者及上下游供应厂商...

台湾在半导体IC设计业的全球影响力逐渐追上美国，据外媒引述民间公司调查，指出去年全球10大IC设计公司，台湾就占有4间，是史上首见，其余...

台湾IC设计公司在2021年缴出创纪录的获利佳绩，而今年因需求放缓、成本上扬等因素，得面临挑战，据外资高盛证券在31日发布的报告，提到台...

全球市场研究机构TrendForce在16日发布最新统计，今年第三季半导体市场热络，全球前十大IC设计业者总营收达337亿美元（约新台币...

资策会MIC公布今年半导体业产值的预估，台湾晶圆代工全球市占率达62%排名世界第一；台湾IC设计业全球市占率估24.3%，仅次于美国，排...