台整合三五族與矽 半導體新突破 | 大紀元
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台整合三五族與矽 半導體新突破
2010-11-17 19:56 中港台時間|2012-01-22 24:31 更新
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【大紀元11月17日報導】(中央社記者楊淑閔台北17日電)台灣清大助理教授闕郁倫今天在國科會發表與國際團隊的研發新成果,將三五族元件的光電性質整合到矽電子元件上,讓現有32奈米半導體製程進入22奈米製程效果,已發表於自然期刊。

國科會今天召開「整合材料科學技術改善半導體製程重大突破」記者會,由闕郁倫發表11日已刊於自然(Nature)期刊的相關研究成果。

這項研究由美國加州柏克萊分校電子工程與電腦科學系副教授Ali Javey團隊、美國新墨西哥大學電子與電腦工程系教授Sanjay Krishna團隊,以及闕郁倫團隊共同合作進行。

闕郁倫說,為克服半導體製程技術微縮低於22奈米的問題,此研究利用磊晶轉層技術,成功將三五族元件的光電性質,轉移到矽電子元件上,透過光電與電子元件混合,可讓現有半導體生產技術,在低成本下,推向22奈米效果。

過程中,藉由黃光微影技術蝕刻出三五族化合物半導體奈米帶,以選擇性蝕刻將底部基材去除,然後利用軟塑膠介面簡單接觸壓印,成功轉移三五族化合物其中一種化合物砷化銦(InAs)於二氧化矽的矽基材上,也實現了所謂化合物半導體材料絕緣層披覆技術(XOI )。

他說,此項製程的優點包含不需任何接合處理、增加基材使用率、增加元件操作速度、減低元件功率消耗、元件尺寸奈米化、克服化合物半導體整合於現階段矽製程技術的問題。

他並說,此研究的延伸研究,未來將研發光傳輸,而非電子傳輸的模式,因為光的速度比電子快許多,且不會產生熱,未來運算速度會更快,儲存容量也更多,將有機會實現量子電腦的可能。

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