【大紀元6月9日報導】（中央社台北9日電）根據彭博社報導，蘋果（Apple Inc.）繼去年晶片採購金額超越惠普（Hewlett-Packard）後，繼續朝向擴大全球最大電子晶片買家的領先地位邁進。

根據IHS ISuppli昨天公布的報告，蘋果去年採購價值175億美元的晶片，相較於前年的97億美元。蘋果今年半導體支出料超過惠普75億美元，較去年的24億美元增加。

總部位於加州古柏迪諾（Cupertino）的蘋果本週表示，iPad自2010年4月開賣以來，已銷售超過2500萬台，顯示較筆記型電腦輕薄短小的平板電腦需求夯。

總部位於巴羅艾托（Palo Alto）的惠普5月17日表示，上季消費性個人電腦（PC）銷售衰退23%，並下修年度銷售預估10億美元。（譯者：中央社劉淑琴）