【大.纪.元;4月9日报导】（中央社记者田裕斌台北 9日电）国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）统计，去年全球半导体设备资本设备支出166亿美元，较2008年衰退45.8%；其中，晶圆厂设备支出大幅下滑47%，后段设备（BEE）支出减少40%。

Gartner表示，由于记忆体价格暴跌造成持续亏损，使得记忆体设备资本较2008年衰退54%，随着厂商关注于技术升级为日后复苏预做准备，逻辑与混和讯号支出减少26%。

去年年底各大厂商相继恢复支出，重点在于将最新的技术导入整个组织，预期此一趋势将延续至2010年，今年上半年技术升级将是最主要的资本设备支出。

其中，应用材料（Applied Materials）虽全年营收下滑，全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%；日本东电电子（Tokyo Electron）超越艾司摩尔（ASML），在全球半导体设备制造厂的排名重回第二位。

晶圆厂去年营收连续第 2年呈现衰退，去年整体晶圆设备厂的营收为127亿美元，较2008年下滑47%。

封装设备（PAE）市场去年也衰退32.2%，整体营收仅约27亿美元。在传统设备方面，厂商销售铜焊线机的成绩远优于整体封装设备市场，Gartner表示，当先进封装部门与新市场的表现愈突出，例如直通硅晶穿孔技术，即有愈多的设备制造商有意进入封装市场。

在自动测试设备（ATE）市场方面，去年营收锐减53%，整体市场规模约 11.5亿美元，对于测试设备供应商而言，市场能见度恢复时点较晚，今年将呈现强劲成长，特别是记忆体测试设备，增幅预期将超过1倍。