联电购12吋晶圆制程设备 | 大紀元
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联电购12吋晶圆制程设备
2010-07-15 20:37 中港台时间|07-15 20:44 更新
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【大..;7月15日报导】(中央社记者韦枢台北15日电)联电今天宣布耗资新台币12亿8,560万元,向德州仪器购买先进12吋晶圆CMOS制程设备,以进一步提升产能。

联电执行长孙世伟表示,德州仪器早先宣布在日本完成设备资产购置,联电所购买的设备为其中一部分。联电与德州仪器维持合作伙伴关系,与一般采购新设备的流程相较,可以用低成本和快速交货获得尖端的12吋晶圆厂制造设备。

看好半导体未来景气,除了联电购置12吋晶圆生产设备外,台积电明天也将举行台积公司中科晶圆厂新建工程动土典礼。

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