【大.纪.元;1月5日报导】（中央社台北5日电）根据彭博社，“读卖新闻”报导，在政府支援下进行重整的日本晶片制造商─尔必达（Elpida Memory Inc. ）寻求向台湾、美国和中国大陆等10家企业筹资5亿美元，以偿付4月到期约1220亿日圆（16亿美元）债务。

根据尔必达电邮，该公司不愿对媒体报导置评。

“读卖新闻”未引述消息来源报导，这家日本晶片制造商也可能向东芝（Toshiba Corp. ）求援。

尔必达正寻求融资管道，因晶片价格大幅下跌、致分析师预测该公司5年来第3年亏损。

尔必达除了向民间银行贷款1000亿日圆外，已透过国营的日本政策投资银行（Development Bank of Japan Inc.）取得300亿日圆来支付重整费用。（译者：中央社徐睿承）