【大.纪.元;2月24日报导】（中央社记者钟荣峰台北24日电）封测大厂日月光今晚公告，与Tessera的专利侵权诉讼达成和解，和解金额3000万美元，将于本年度第1季全数认列。

日月光今晚公告，公司及美国孙公司ASE(US)与美国Tessera，针对专利侵权诉讼达成和解，由双方代表签署和解协议。

日月光指出，和解金额3000万美元，将于本年度第1季全数认列。

法人预估，认列此项和解金额，以日月光资本额约新台币778.71亿元粗估，将影响日月光第1季每股盈余约0.11元。

法人指出，去年（2013年）4月底，封测大厂硅品及美国孙公司，针对封装相关专利侵权诉讼，与Tessera达成和解协议，和解金额3000万美元，硅品在去年第1季财务报告中认列。