【大.纪.元;5月2日报导】（中央社记者钟荣峰台北2日电）国际研究暨顾问机构Gartner统计，去年全球半导体封测市场产值251亿美元，较2012年成长2.3%。

根据Gartner统计全球前5大封测业者，日月光排名第1，去年营收达47.4亿美元，较2012年42.98亿美元成长10.3%，全球市占率18.9%。

排名第2的艾克尔(Amkor)去年营收29.56亿美元，较2012年27.6亿美元成长7.1%，全球市占率11.8%。

排名第3的硅品去年营收23.35亿美元，较2012年21.86亿美元成长6.8%，全球市占率9.3%。

排名第4的星科金朋(STATS ChipPAC)去年营收15.99亿美元，较2012年17.02亿美元减少6.1%，全球市占率6.4%。

排名第5的力成去年营收12.67亿美元，较2012年14.08亿美元减少10%，全球市占率5.1%。

Gartner表示，半导体封测前三大厂日月光、艾克尔与硅品成长速度，皆优于市场平均值，并夺取名次较为落后厂商的市占率。

Gartner表示，日月光、艾克尔和硅品聚焦晶圆级(WLP)与覆晶(Flip chip)封装等先进技术，这类封装平均售价(ASP)较高，厂商营收增加。少数领先厂商的先进封装，已占整体封装近一半的营收。

Gartner表示，去年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值让日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。

另一项因素则是动态随机存取记忆体(DRAM)厂商提高内部产能的使用率，使去年产能运用更紧密、加上利用率提升，进而降低委外需求，使半导体封测市场营收下滑。

Gartner指出，去年全球半导体封测市场成长减缓，第2及第3线半导体封装厂商，已渐转型至领先厂商前几年所采用的铜线接合技术。

Gartner表示，从这项成本低于金线制程的封装技术省下的成本，已回馈客户，但转型结果使半导体封测市场营收进一步减少。