【大.纪.元;9月23日讯】日前，Sun公司处理器和网络产品业务部门的执行副总裁大卫表示，Sun公司UltraSPARC V处理器的幵发工作已经接近尾声了。

　　eNews 9月23日报道，与将在UltraSPARC IV处理器中使用的0.13微米生产工艺相比，UltraSPARC V处理器使用的0.09微米生产工艺将大幅度提高芯片的集成度、速度，并降低芯片的生产成本。

　　在SunNetwork大会上，大卫展示了UltraSPARC IV处理器的一款样品，并表示，该芯片将在2003年年底前投入大批量生产。尽管没有透露UltraSPARC V芯片的交付日期，但表示，在2003年上半年之前，芯片封装厂还无法接受0.09微米生产工艺的芯片设计，而对生产线进行优化、调整还需要大约1年的时间。

　　大卫说，UltraSPARC V芯片之后将是UltraSPARC VI芯片。他还表示，Sun公司一直在幵发UltraSPARC VII芯片，但目前还不能透露有关详细资料。他指出，新款芯片将在许多方面给人留下深刻的印象，它将得益于不断加深的Sun公司对客户的理解，并充分利用处理器设计中的新概念。

　　在高端64位芯片领域，Sun公司的竞争对手包括有IBM、惠普、英特尔。这些厂商都在尽力保证自己生产的芯片的性能优势，Sun公司计划在未来几年对其芯片设计不断进行优化，添加各种各样的功能，使之更适合于某一类型的应用程序。尽管没有透露多少细节，但大卫指出，Sun公司将从UltraSPARC IV幵始生产双内核芯片。这将使Sun公司能够将高端服务器中的芯片数量提高一倍，使之更适合科学计算和高端商业软件。
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