【大.纪.元;9月24日讯】Sun微系统公司的研究人员本周二的一份报告称,他们设计出的新技术可以使半导体间的通讯速度大幅提升。

目前芯片之间的电子信号传输是通过电路板上的线路,Sun公司的新技术是使相邻的芯片直接接触﹐连接在一起﹐而无需其他线路。这种技术改进可能会使芯片间的数据传输速率比目前传统半导体芯片设计提高100倍。

Sun公司专家说﹐这种技术使得计算机运行速度更快﹐价格更低﹐而且更省电。

但是这种方法仍然存在技术问题需要克服﹐比如如何降低芯片温度的问题。

位于硅谷的Sun公司近年来市场萎缩﹐人员裁减﹐迫切需要技术改进以取得竞争优势。Sun公司专家表示﹐希望该技术在五年之内会进入商业化应用。@(http://www.dajiyuan.com)