封测及高制程晶圆“登陆”?何美玥:多重考量 | 大紀元
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封测及高制程晶圆“登陆”?何美玥:多重考量
2004-12-22 20:05 中港台时间|2000-01-01 24:00 更新
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【大..;12月22日报导】(中央社记者黄淑芳台北二十二日电)半导体业界呼吁政府开放0.18微米以上制程晶圆厂以及封装测试业赴中国投资,台湾经济部长何美玥今晚表示,开放与否除应考量业者需求、国际技术管制规范,也不能对台湾经济发展造成影响;台湾对外投资及全球分工布局应按自己的步骤进行,看怎么做对台湾最有利。

外传茂德科技已申请赴中国设置 8吋、0.25微米晶圆厂,何美玥表示,她还没有看到相关申请案,但茂德申请案若符合现行赴中国投资规定,只要按照既定程序,由投资审查委员会审查即可。

关于0.18微米以上制程晶圆厂赴中国投资一事,何美玥说,若有业者提出申请,经济部会召开产官学会议研商,但高制程晶圆厂技术输出,必须符合国际技术管制规范(瓦圣纳协定)。

至于封测业开放赴中国投资,现正由经济部依程序作业,近日可能就会召开专家小组会议。 中国研拟订定“反分裂国家法”,是否会对两岸经贸松绑进度构成影响?何美玥说,台湾的对外投资与全球分工布局,应该按照自己的步骤进行,看怎么做对台湾最有利。

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