【大.纪.元;1月10日报导】（中央社汉城十日法新电）全球最大的电脑晶片制造商三星电子公司今天说，它已开发全球第一个八晶粒多晶片封装科技，可使用于高容量行动装置。

三星公司说，这种多晶片封装总容量为三十二亿位元，厚度仅有一点四公釐，将使手机和行动装置进入新纪元，提供更多服务和更快的网路浏览速度。

三星公司以声明表示：“这个多晶片封装小型而高容量，可能促进新一代新行动应用设备的发展。”三星说：“它将使手机和其他灵巧行动设备的功能大大增强，包括提供电影影像、游戏和更高速的上网。”

三星表示，这个新多晶片封装仅长十一公釐、宽十四公釐、厚一点四公釐，能提供所有行动产品所需的记忆晶片。