【大.纪.元;12月19日报导】(中央社记者李威翰新竹十九日电)高盛证券 (GoldmanSachs)今天预测，今年第四季与明年上半年台湾晶片市场将供过于求，因此对台湾晶圆与封测厂恐造成一定程度冲击。

高盛报告指出，今年第四季与明年第一季的台湾晶片市场单季产量达7400万份，远高于今年的平均值6100万，出现过剩情形，许多主板制造商也认同这项预测，进一步提高晶片组在第一季末出现供给过剩的可能。

此外，高盛预估台湾第一线主板大厂明年第一季与第二季的出货量将分别滑落10%和12%，所产生的供过于求情况，恐将对晶圆及封测厂商产生负面冲击。

高盛指出，晶片组分别占台积电及联电明年上半年营收的12%与10%，若今年圣诞购物季未能有效提高买气，两公司股价将逐渐反映出市场供需状况。