【大.纪.元;10月21日报导】（中央社记者张建中桃园21日电）9月北美半导体设备制造商订单出货 (B/B)值出炉，根据SEMI最新报告指出，9月B/B值为1.17，创5年多来新高水准，明年半导体设备市场可望乐观成长。
国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)指出，北美半导体设备厂商7至9月的3个月平均订单金额为7.328亿美元，较8月的6.145亿美元增加达19.3%，续创今年最高纪录，并较去年同期增加12.8%。
出货部分，7至9月份的3个月平均出货金额为6.246亿美元，同样较8月的5.8亿美元成长7.7%，只是仍比去年同期减少33%。
SEMI表示，随着半导体产业整体景气好转，半导体相关设备订单量也自今年第3季开始回升，其中，9月订单是2007年5月以来首次较前1年同期呈正成长。
目前半导体晶圆代工及封测厂已陆续展开扩产计划，SEMI预期，随着台积电、联电、华亚科及南科等陆续导入50及40奈米制程技术，明年半导体设备市场可望乐观成长。
