【大.纪.元;2月8日报导】（中央社首尔8日法新电）南韩的海力士半导体公司（Hynix Semiconductor）今天宣布，已使用最细微技术研发出全球密度最高记忆体晶片。海力士这种崭新的“DDR3 DRAM”（DDR3动态随机存取记忆体）晶片采用的技术，能让内部线路相距仅40奈米，细微度是目前产品的1/5 。
一奈米等于10亿分之一公尺。制程越细微，制造记忆体晶片的技术越先进，此晶片广泛应用于电脑和其他电子装置。
海力士表示，这项新产品的生产效率较现有晶片提升50%，因为比现有制程耗费更少能源和成本。海力士说，将从今年第三季开始量产。
海力士发言人说：“海力士成为成功应用40奈米级技术至DDR3 DRAM晶片的全球首家厂商。研发出此新晶片，将有助于海力士在快速变迁的记忆体晶片市场继续维持领先地位。”
全球经济下滑严重打击记忆体晶片产业，由于全球需求剧跌，日本东芝公司（Toshiba）被迫减产，台湾多家主要厂商也寻求政府纾困。
