【大.纪.元;7月16日讯】据悉，为增强产品性能、降低能耗，进一步提升竞争力，AMD将在其全线微处理器产品中导入IBM幵发的绝缘层上覆硅（SOI）技术，目前其位于德国德累斯顿（Dresden）的Fab 30晶圆厂已幵始试生产0.13微米、SOI制造工艺的产品，AMD计划于今年底将采用这种新技术的微处理器产品投入量产。并希望借机于年底拿下美国零售笔记本电脑市场的半壁江山。

与Intel不同，AMD从未轻视SOI技术，除与摩托罗拉合作发展0.13微米SOI制造工艺及铜连线与Low-K等新一代微处理器制造技术外，还获得IBM的SOI专利授权，这些技术将对未来几年内AMD微处理器导入SOI技术起到重要作用。AMD还将为此于2003年前向Dresden晶圆厂增投23亿美元，全力生产采用SOI技术的微处理器产品。

AMD CEO-W.J.Sanders指出，业内分析师预计第二季度AMD微处理器市场占有率将超过22%，出货量将创新高，比第一季度730万颗的成绩再增5%、达770万颗，Sanders认为AMD第三季度出货量可望再增5%，目标是达到30%的市场占有率。

AMD已为其笔记本电脑用微处理器制定了宏伟目标：即在美国零售市场拿下50%的市场占有率，AMD计划利用Duron微处理器与高性能的Athlon 4抢攻这一市场。目前其Duron微处理器速度已达950MHz，第三季度将迅速超越1GHz，紧接着会有1.1GHz Duron问世。此外，高速的1.5GHz、1.6GHz及1.73GHz Athlon微处理器也将陆续登场。

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