【大.纪.元;12月28日报导】印度软体人才成为台湾智慧型手机产业锁定焦点，一项研讨会指出，台湾Android手机短缺近5000名软体工程师，台印双方应积极建立研发人才交流平台，互创双赢。

据中央社报导，由台北市电脑公会和印度─台北协会主办的“台印度人才交流联盟国际研讨会”今天登场。台北市电脑公会总干事杜全昌表示，台湾智慧型手机产业目前正缺乏Android从底层到应用层软体设计的相关专业人员，预估短缺工程师需求在4000名到5000名左右，台湾厂商可结合印度优秀软体人才研发能量。

台北市电脑公会邀请104人力银行和业界共同成立“台印度ICT人才交流联盟”，建立资通讯（ICT）专业人才需求供给调查和媒合的机制平台。

这个机制平台将由台北市电脑公会提供资料库，和104人力银行合作，针对台湾厂商或在台外商人力不足需求面向进行调查和了解，同时透过印度合作伙伴协助，调查印度当地相关人才供给状况。

联盟也邀请印度国家电子资讯科技学院（NIELIT）和台湾财团法人电脑技能基金会（CSF）提供资讯科技人才技能认证检定协助。

印度─台北协会会长罗国栋（Pradeep Kumar Rawat）表示，印度拥有相当充沛的软体研发人才，不仅限于Android智慧型手机领域，美国许多高科技大企业在印度都设有研发中心。

罗国栋举例指出，思科（Cisco）美国海外最大的研发中心就在印度，国际商业机器公司（IBM）分布在印度外包和研发人才就高达5万到10万左右，德州仪器（TI）新晶片设计也是从印度研发中心产出，诺基亚（Nokia）低阶手机制造基地也在印度。

罗国栋表示，台印双方此时建立资通讯人才交流联盟，时间虽然有点晚，但却是非常重要的里程碑。台湾资通讯产业在创新和降低设计制造成本上具有优势，印度拥有庞大深具潜力的消费市场和研发人才，双方在资通讯领域可更加密切合作。

（责任编辑：张雅云）