马斯克:三星与特斯拉签165亿美元芯片合约 | 大紀元
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马斯克:三星与特斯拉签165亿美元芯片合约
马斯克:三星与特斯拉签165亿美元芯片合约
图为特斯拉在加州帕洛阿尔托市(Palo Alto)展车大厅中的标志。(Justin Sullivan/Getty Images)
2025-07-2812:50 中港台时间|07-3018:13 更新
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【大..;2025年07月28日讯】(大..;记者陈霆综合报导)特斯拉执行长马斯克(Elon Musk)证实,特斯拉已与三星电子(Samsung Electronics)签署一项总值165亿美元的半导体合约。根据三星周一(7月28日)提交的监管文件,该合约为期8年,外界普遍认为,这有助于提振三星表现不佳的晶圆代工部门。

根据监管文件,这项合约自2025年7月26日(订单收到日)起生效,至2033年12月31日结束。

虽然三星未在文件中透露合作对象,但马斯克随后在社交平台X上发文证实,三星将在德州兴建的新晶圆厂将专门为特斯拉生产下一代AI6芯片。

他补充,目前AI4由三星制造,AI5则由台积电负责,初期在台湾量产,后续转至亚利桑那州。

TSMC will make AI5, which just finished design, initially in Taiwan and then Arizona.

— Elon Musk (@elonmusk) July 28, 2025

分析指出,这笔165亿美元的合约对三星意义重大,可望为其晶圆代工业务带来转机。

彭博行业研究(Bloomberg Intelligence)估算,该合约每年可使三星代工业务的销售额增长10%,并有望带动其它无晶圆设计企业洽谈合作。

市调机构TrendForce的数据显示,截至今年第一季度,台积电在全球晶圆代工市场的占有率为67.6%,三星则为7.7%,较前一季下滑。此次与特斯拉的合作,被视为三星在2奈米制程与AI芯片领域积极反攻的信号。

责任编辑:李沐恩#

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