【大.纪.元;3月26日讯】（法新社新加坡二十六日电）全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）公司执行长谢松辉（Chia Song Hwee）今天宣布，特许半导体将于今明两年在其最新型晶圆厂投入高达十二亿美元。谢松辉表示，对晶圆七厂（Fab 7）的投资，今年将投入四亿美元且明年预定斥资七亿到八亿美元之间。

特许半导体的晶圆七厂预定今年第三季开始试产十二吋晶圆。

特许半导体的大手笔投资，旨在于明年底前将产量提升到月产九千到一万片晶圆，使其最先进晶圆厂能损益两平。

特许半导体今天开始将高科技设备运入晶圆七厂，晶圆七厂的产能高达月产三万片十二吋晶圆。

身为全球第三大晶圆代工厂的特许半导体，寄望其产制的十二吋晶圆能与对手台湾积体电路公司的产品相互竞争。

特许半导体已与美国科技业巨擘ＩＢＭ及德国半导体大厂英飞凌科技（Infineon Technologies）联手研发利用奈米技术的下一代电脑晶片。(http://www.dajiyuan.com)