【大.纪.元;1月2日报导】(中央社记者黄淑芳台北二日电)台湾半导体业者陆续进军中国大陆，并力促政府开放高制程晶圆厂登陆，引发外界对台湾晶圆业竞争力下滑的忧虑。经济部长何美玥表示，台湾半导体业有完整的整合，规划及建置中的12吋晶圆厂有10座之多，2006年台湾12吋晶圆厂数目将是全球之冠。 根据经济部统计，以半导体业各分项来看，2003年台湾IC设计产值为新台币1902亿元，全球市场占有率达28% ，仅次于美国；晶圆代工产值4701亿元，全球市占率70.8%，全球第一；IC封装市占率也是全球第一； 2004年各分项产值也都比2003年要高。 何美玥表示，台湾的半导体产业，从设计、代工制造到封装测试，从头到尾垂直分工整合完善，且有群聚效应，产业竞争力很强。目前政府只准许业者到中国投资8吋晶圆厂，并有总量管制(到2005年只开放设厂3座)，对台湾的影响有限。 未来市场主流将是12吋晶圆厂，各国半导体业竞争力将取决于12吋晶圆厂发展。何美玥表示，台湾现有 4座12吋晶圆厂，加上建厂中的6座、规划中的2座，2006年台湾将有10座12吋晶圆厂，是全球12吋晶圆厂最多的国家，比美国的7座、日本的5座、韩国的 2座都要高；再加上既有的20座 8吋晶圆厂、8座6吋厂、3座5吋厂，台湾半导体业竞争力依然可期。940102