【大紀元1月2日報導】(中央社記者黃淑芳台北二日電)台灣半導體業者陸續進軍中國大陸，並力促政府開放高製程晶圓廠登陸，引發外界對台灣晶圓業競爭力下滑的憂慮。經濟部長何美玥表示，台灣半導體業有完整的整合，規劃及建置中的12吋晶圓廠有10座之多，2006年台灣12吋晶圓廠數目將是全球之冠。 根據經濟部統計，以半導體業各分項來看，2003年台灣IC設計產值為新台幣1902億元，全球市場占有率達28% ，僅次於美國；晶圓代工產值4701億元，全球市占率70.8%，全球第一；IC封裝市占率也是全球第一； 2004年各分項產值也都比2003年要高。 何美玥表示，台灣的半導體產業，從設計、代工製造到封裝測試，從頭到尾垂直分工整合完善，且有群聚效應，產業競爭力很強。目前政府只准許業者到中國投資8吋晶圓廠，並有總量管制(到2005年只開放設廠3座)，對台灣的影響有限。 未來市場主流將是12吋晶圓廠，各國半導體業競爭力將取決於12吋晶圓廠發展。何美玥表示，台灣現有 4座12吋晶圓廠，加上建廠中的6座、規劃中的2座，2006年台灣將有10座12吋晶圓廠，是全球12吋晶圓廠最多的國家，比美國的7座、日本的5座、韓國的 2座都要高；再加上既有的20座 8吋晶圓廠、8座6吋廠、3座5吋廠，台灣半導體業競爭力依然可期。940102