【大.纪.元;5月22日报导】(中央社记者张建中新竹二十二日电)由于投资18吋晶圆厂资本支出过大，估计兴建一座18吋厂须60 亿至100亿美元，工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK) 预期，未来全球将仅有台积电、英特尔、三星及东芝等10家厂商有能力建置18吋厂。
IEK产业分析师彭茂荣表示，未来进入18吋晶圆厂世代，厂商将面临包括资金、技术与设备、生产规模等挑战；其中资金面，根据过去经验，自8吋厂世代过渡到12吋厂世代，厂商从75家，锐减至26家，未来兴建一座18吋厂须多达60亿至100亿美元，预期全球将仅有10家厂商有能力建置18吋厂。
技术与设备面，以一座18吋厂，每月3万片产能规模，设备将需要花费45亿美元。而半导体设备厂开发18吋设备所需的研发经费将高达160亿美元以上，将同样只有少数设备供应商有能力供应18吋设备。
生产规模面，由于一座18吋厂的生产规模将是12吋厂的2倍以上，如此庞大的产能一定要有够大需求的晶片产品来支持，而记忆体、CPU及部分逻辑晶圆代工等是需求量大的主要产品领域。
