【大.纪.元;6月22日报导】(中央社记者张建中新竹22日电)北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值持续滑落，不过，5月B/B值仍达1.05，连续4个月维持在1以上水准。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商5月份的3个月平均订单金额为16.1亿美元，较4月的16亿美元增加0.6%，较去年同期的16.2亿美元减少0.7%。
出货部分，5月份的3个月平均出货金额为15.4亿美元，较4月的14.6亿美元增加5.3%，不过，较去年同期的16.7亿美元减少8%。
5月北美半导体设备制造商B/B值为1.05，较4月的1.1滑落，连续2个月下滑，不过，已连续4个月B/B值站上1以上水准。
SEMI表示，随着晶片制造厂为满足智慧手机及平板电脑等行动装置需求，不断增加产能及提升制程技术，全球半导体新设备订单持续增加，5月的3个月平均订单金额达16.1亿美元，为去年7月来最高水准。
