【大.纪.元;6月3日报导】（中央社台北3日电）意法半导体执行副总裁暨大中华与南亚区总裁吉柏表示，物联网时代更注重半导体低功耗效能，穿戴式装置会有4大主要应用需求。

台北国际电脑展高峰论坛今天登场，以“云端跨界．智慧物联—软硬整合关键下一步”为主题，畅谈云端物联新时代里决战千里的软硬整合趋势。

意法半导体执行副总裁暨大中华与南亚区总裁吉柏(Francois Guibert)指出，未来全球人口比重39%将迈向中产阶级，能源需求续增，半导体产业低功耗设计越来越重要。

吉柏指出，智慧型手机和联网装置内建更多感测器，智慧电表应用增加，电动车半导体含量增加，智慧家庭微控制器应用持续成长，超高画质电视市场需求续增，全球半导体产业有很大契机。

吉柏表示，物联网时代万物联网智慧化，物联网更需要半导体低功耗设计。

在穿戴式装置，吉柏指出，穿戴式装置有4个重点需求，包括健身运动、电子商务付费以及健康医疗照护等，未来穿戴装置也有机会支援扩增虚拟实境功能。

吉柏表示，穿戴装置内建许多感测器，感测器联网更注重低功耗设计。穿戴装置和物联网市场持续成长，半导体公司需要提供一站式购足服务，需要跟不同伙伴合作提供解决方案。