【大.纪.元;6月1日报导】（中央社记者韦枢台北一日电）财团法人资讯工业策进会今天与相关单位共同邀请印度软体协会（NASSCOM)，组团来台举办“台湾--印度资通讯技术暨经贸交流论坛”活动，资策会执行长柯志昇表示，台印双方应该互相合作发挥彼此优势，台湾可以利用印度软体产业的国际研发经验及能量，强化国际合作的基础。

印度的资讯软体产业非常强大举世皆知，印度现有超过3000家公司从事软体代工，其中前25大软体服务公司约占 60%的软体出口产值。鉴于近来成功发展的经验，印度软体协会最近更将印度2008年软体外销的目标订为五百亿美元。

探究印度软体产业发展成功的因素，主要是印度中央及地方政府提供租税优惠及对于基础建设的投入，加上印度于1991年采取开放政策，及高度民主的基础，同时印度重视教育、英语能力强，有助于与西方国家技术合作及争取国际专案；而印度广大的内需市场及低廉的营运成本也同时成就了整体产业的发展。

柯志昇认为，目前台湾资讯厂商面临转型阶段，无不积极寻求于现有硬体产品的生产制造上创造更高的附加价值，并加速朝嵌入式系统、数位内容、及软体服务等领域发展。印度则在软体研发领先，台印两国之间可形成互补，双方在资讯软硬体产业的强势，在幕后推动了世界资通讯产业的快速成长。

柯志昇指出，未来台湾与印度可考虑在四方面加强合作，双方可考虑在台印共同设立研发基地；同时，台湾可运用印度高素质的软体人才，以补台湾资讯人力的不足；而台湾产业应学习及运用印度当地软体研发及系统发展的成功经验及资源。由于台湾软体产业规模不大，多数厂商未能达到国际竞争的临界规模，未来可藉由推动台印合作，利用印度软体产业的国际研发经验及能量，作为台湾产业与美日欧等先进国家合作或直接开展各种国际合作的后勤部队，加强台湾国际竞争力。