【大紀元2026年07月20日訊】（大紀元記者吳瑞昌綜合報導）日前，台積電（TSMC）宣布加碼1,000億美元擴建美國亞利桑那州廠，並同步上調今年的資本支出。該公司財務長黃仁昭接受CNBC專訪時，強調將專注業務基本面，且「不打算把任何機會拱手讓人」。

這項新承諾使台積電在亞利桑那州的總投資額達到2,650億美元。這不僅突顯了由AI驅動的龐大產能擴建計劃，也促使該公司將全年的資本支出預測上調至600億至640億美元之間。（延伸閱讀：《台積電將在美國追加投資1000億美元》）

作為全球先進AI芯片（晶片）的主要製造商及輝達（Nvidia）的關鍵供應商，台積電積極的資本支出與飆升的利潤率已成為全球半導體產業需求的風向標。

台積電財務長黃仁昭接受CNBC記者陳美玲（Emily Tan）專訪時表明，這次加碼投資是基於美國市場強勁的客戶需求以及美國政府的大力支持。

黃仁昭表示，公司對亞利桑那州廠的進展「非常滿意」，這也是決定將投資規模大幅提升的原因。「我們看到了這種強勁且長期的結構性需求，因此不打算把任何機會拱手讓人。只要這個大趨勢是正確的，我們就能夠繼續為股東帶來獲利增長。」

為了滿足客戶不斷暴增的芯片需求，台積電正積極優化先進製程產能，包括快速將5奈米產能轉換為更先進的3奈米以支援客戶。

談到美國的擴廠進度，黃仁昭向CNBC表示，採用4奈米技術的第一期廠房已經開始運作，且在接下來的幾個季度裡規模會越來越大。他也將2奈米技術定位為公司進入第三季度的最新營收驅動力，目前該技術於第二季度已開始初步貢獻營收。

黃仁昭坦言，美國晶圓廠的建造成本是台灣的四到五倍，且隨著海外營運規模擴大，初期確實會稀釋毛利率，但這項擴張會進一步促進美國半導體生態系統發展。

他透露，台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已正式投產，其良率「媲美」台灣的旗艦廠。第二座廠房即將開始移入設備，第三座正在建設中，而第四座廠房及該廠區首座先進封裝廠也準備動工。

他還提到，公司預計在當地共建立12座晶圓廠與先進封裝廠，外加一座研發中心。不過，黃仁昭並未提供最新投資的具體時間表。

他強調，台積電也會繼續投資台灣本土。他補充道，「當進入最尖端技術的量產階段時，研發與營運部門需要極其密切的合作，這些必須在台灣進行。只有等到技術穩定後，才會考慮轉移到海外。」

在台積電公布最新財報前後，股價經歷了劇烈震盪。股價在週四（7月17日）收盤上漲超過1%，一天後（7月18日）下跌超過7%，週一（7月20日）收盤才上漲1.31%，價格來到2,320新台幣（約72美金）。儘管沒有漲回來，但該公司股票今年以來仍上漲超過40%。

另外，台積電第二季淨利飆升77%，達到創紀錄的7,066億元新台幣（約220億美元），遠超市場預期，這也是該公司連續第九個季度實現雙位數的增長。

對於股價表現，黃仁昭則回應，台積電無法控制金融市場，「我們能做的就是專注於公司業務上」。他補充道，雖然半導體行業正面臨零組件價格大幅上漲的壓力，但台積電策略性的專注於高端市場，受到的影響微乎其微。

CNBC問黃仁昭台積電是否會考慮在美國發行新股籌資時，他回答，如果市場條件對公司有利，將「不排除發行新債券」。

針對中國大陸市場的問題，黃仁昭告訴CNBC，中國大陸客戶僅占台積電業務的8%左右，且公司會持續遵守美國政府的出口管制規定。

他解釋，「我們會遵守所有規章制度，但當客戶將產品轉售給其他人時，我們就無法追蹤最終去向，這就是現實情況。」

此外，台積電也正將焦點轉向未來的成長動能。黃仁昭在談及實體AI（Physical AI）的前景時指出，公司最近與日本索尼（Sony）在影像感測器上的合資計劃，正是公司支持特殊技術客戶長期成長的策略性承諾之一。

責任編輯：李天琦#