【大.纪.元;2026年07月20日讯】（大.纪.元;记者吴瑞昌综合报导）日前，台积电（TSMC）宣布加码1,000亿美元扩建美国亚利桑那州厂，并同步上调今年的资本支出。该公司财务长黄仁昭接受CNBC专访时，强调将专注业务基本面，且“不打算把任何机会拱手让人”。

这项新承诺使台积电在亚利桑那州的总投资额达到2,650亿美元。这不仅突显了由AI驱动的庞大产能扩建计划，也促使该公司将全年的资本支出预测上调至600亿至640亿美元之间。（延伸阅读：《台积电将在美国追加投资1000亿美元》）

作为全球先进AI芯片（晶片）的主要制造商及辉达（Nvidia）的关键供应商，台积电积极的资本支出与飙升的利润率已成为全球半导体产业需求的风向标。

台积电财务长黄仁昭接受CNBC记者陈美玲（Emily Tan）专访时表明，这次加码投资是基于美国市场强劲的客户需求以及美国政府的大力支持。

黄仁昭表示，公司对亚利桑那州厂的进展“非常满意”，这也是决定将投资规模大幅提升的原因。“我们看到了这种强劲且长期的结构性需求，因此不打算把任何机会拱手让人。只要这个大趋势是正确的，我们就能够继续为股东带来获利增长。”

为了满足客户不断暴增的芯片需求，台积电正积极优化先进制程产能，包括快速将5奈米产能转换为更先进的3奈米以支援客户。

谈到美国的扩厂进度，黄仁昭向CNBC表示，采用4奈米技术的第一期厂房已经开始运作，且在接下来的几个季度里规模会越来越大。他也将2奈米技术定位为公司进入第三季度的最新营收驱动力，目前该技术于第二季度已开始初步贡献营收。

黄仁昭坦言，美国晶圆厂的建造成本是台湾的四到五倍，且随着海外营运规模扩大，初期确实会稀释毛利率，但这项扩张会进一步促进美国半导体生态系统发展。

他透露，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂已正式投产，其良率“媲美”台湾的旗舰厂。第二座厂房即将开始移入设备，第三座正在建设中，而第四座厂房及该厂区首座先进封装厂也准备动工。

他还提到，公司预计在当地共建立12座晶圆厂与先进封装厂，外加一座研发中心。不过，黄仁昭并未提供最新投资的具体时间表。

他强调，台积电也会继续投资台湾本土。他补充道，“当进入最尖端技术的量产阶段时，研发与营运部门需要极其密切的合作，这些必须在台湾进行。只有等到技术稳定后，才会考虑转移到海外。”

在台积电公布最新财报前后，股价经历了剧烈震荡。股价在周四（7月17日）收盘上涨超过1%，一天后（7月18日）下跌超过7%，周一（7月20日）收盘才上涨1.31%，价格来到2,320新台币（约72美金）。尽管没有涨回来，但该公司股票今年以来仍上涨超过40%。

另外，台积电第二季净利飙升77%，达到创纪录的7,066亿元新台币（约220亿美元），远超市场预期，这也是该公司连续第九个季度实现双位数的增长。

对于股价表现，黄仁昭则回应，台积电无法控制金融市场，“我们能做的就是专注于公司业务上”。他补充道，虽然半导体行业正面临零组件价格大幅上涨的压力，但台积电策略性的专注于高端市场，受到的影响微乎其微。

CNBC问黄仁昭台积电是否会考虑在美国发行新股筹资时，他回答，如果市场条件对公司有利，将“不排除发行新债券”。

针对中国大陆市场的问题，黄仁昭告诉CNBC，中国大陆客户仅占台积电业务的8%左右，且公司会持续遵守美国政府的出口管制规定。

他解释，“我们会遵守所有规章制度，但当客户将产品转售给其他人时，我们就无法追踪最终去向，这就是现实情况。”

此外，台积电也正将焦点转向未来的成长动能。黄仁昭在谈及实体AI（Physical AI）的前景时指出，公司最近与日本索尼（Sony）在影像感测器上的合资计划，正是公司支持特殊技术客户长期成长的策略性承诺之一。

责任编辑：李天琦#