【大.纪.元;2026年07月08日讯】（大.纪.元;记者李言综合报导）苹果公司（Apple）于周三（7月8日）宣布，与芯片（晶片）大厂博通（Broadcom）达成一项价值超过300亿美元的多年期合作协议，以全力推动这家iPhone制造商的“美国制造计划”。

这项协议将在美国本土设计并生产超过150亿颗定制芯片，不仅是苹果迄今在美国本土最大规模的制造承诺，也是其推动供应链“美国制造”的重大里程碑。

根据两家公司披露的讯息，此项协议包括四大核心重点。博通周一向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示，双方的长期供应协议将锁定至2031年。

根据协议，博通将为多代苹果产品研发并供应“定制化ASIC芯片”与射频元件（包括FBAR滤波器），用以驱动iPhone、iPad及Mac电脑的蜂巢网络、Wi-Fi和蓝牙等无线连接功能。

其中ASIC（专用整合电路）预期也将用于应对日益增长的人工智能（AI）工作负载。

作为协议的一部分，博通将投资15亿美元，用于扩建并升级其位于科罗拉多州福特科林斯（Fort Collins）的现有制造工厂。此举预计将为美国本土维持并创造数百个高科技就业机会。

同时，此举也是响应川普（特朗普）政府政策，分散供应链风险。对于苹果即将卸任的执行长蒂姆‧库克（Tim Cook）而言，这是他协助美国建立端到端芯片供应链的最新举措。

苹果近年因AI热潮导致内存与储存芯片成本飙升，加上关税带来的每季数十亿美元成本压力，正加速将元件制造转回美国，以降低对台湾等海外芯片制造商的依赖。库克在声明中也特别向美国总统川普及其政府对该项目的支持表达谢意。

此次投资也是“美国制造计划”最大手笔。苹果在2025年发起“美国制造计划”（American Manufacturing Program），承诺在四年内向美国经济投资6千亿美元。本次与博通达成的300亿美元协议，正是该计划启动以来金额最高的一笔国内投资。

此前，苹果也曾宣布一项90亿美元的协议，向获得美国联邦政府注资的英特尔（Intel）采购美国制造的芯片。

目前，苹果仍是博通最大的客户，约占其年度总营收的20%。尽管苹果近年积极将数据机（基频芯片）转为自主研发（如在iPhone 16E中首次亮相的C1芯片），但这项高达300亿美元的协议表明，苹果在无线与射频元件领域依赖博通的紧密合作关系在短期内不会改变。

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